华为将发布集成5G基带芯片相关概念龙头股

　　华为将发布集成5G基带芯片 2019基带芯片概念股一览
　　近日，据外媒报道，华为将在9月6日发布新一代麒麟芯片，推出全球首款集成5G基带芯片麒麟990，并可能会首发ARM的A77架构。进入5G时代后，华为优势更加明显，自研处理器5G基带再配合自家的5G基站，对新机进行快速的测试然后商用。之前行业人士表示，目前在5G基带上华为至少要领先高通半年。那此次华为新一代麒麟芯片是什么？
　　基带芯片是什么？
　　基带芯片是用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码。具体地说，就是发射时，把音频信号编译成用来发射的基带码;接收时，把收到的基带码解译为音频信号。同时，也负责地址信息 手机号、网站地址 、文字信息 短讯文字、网站文字 、图片信息的编译。
　　基带芯片可分为五个子块：CPU处理器、信道编码器、数字信号处理器、调制解调器和接口模块。
　　麒麟990性能如何？
　　华为这次将在麒麟990上集成的5G基带，可能是目前全球尺寸最小的5G基带，其也会使用7nm+工艺技术，在耗电性上要比巴龙5000做的更出色 对电池续航更友好 ，同时基带也将向下兼容4G、3G和2G网络，并且可能依然支持NSA和SA两种方式组网。
　　架构方面，麒麟990将率先商用ARM A77架构，性能较上一代的A76将至提升少20%，且会应用最新的达芬奇架构，AI性能更强。当然，代工方面华为依旧选择的台积电，采用其第二代7nm工艺制程，导入EUV紫外线光刻技术后，该芯片的功耗和性能都较之前至少有20%的提升。
　　此外，麒麟990也将使用台积电的第二代7nm工艺制程，相比第一代来说，新制程加入了EUV紫外线光刻技术，有了这个新技术的导入后，新的7nm工艺无论功耗还是性能，都要比之前的版本提高20%。
　　2019基带芯片概念股一览：
　　可关注华力创通(300045)、振芯科技(300101)等北斗产业链个股。
　　另外，以下芯片股也可关注：
　　太辰光(300570)：
　　国内领先的通信网络物理连接设备制造商，打破欧美垄断，填补了国内行业空白。华工科技(000988) ：设立武汉云岭光电有限公司，主要将研发高速光芯片，目前华工正源在光芯片方面有一定基础。
　　通宇通讯(002792)：
　　公司主要从事光模块，移动通信天线、动中通天线、射频器件、光模块等产品的研发、生产、销售和服务业务，致力于为国内外移动通信运营商、设备集成商提供通信天线、射频器件产品及综合解决方案。海特高新(002023) ：子公司海威华芯已建成国内第一条具备自主知识产权的6英寸第二代化合物半导体集成电路芯片生产线。
　　全志科技(300458)：
　　a股唯一一家拥有dl自主IP核的芯片设计公司，从事系统级大规模数模混合SOC及智能电源管理芯片设计，2亿元投资基带芯片设计。新易盛(300502) ：作为国内少数具备批量交付100G光模块能力的厂商，公司上市后募投项目新增产能全部为高速率光模块。目前项目已经完成建设，产能将开始释放。
　　剑桥科技(603083)：
　　公司在业内较早提出BOB概念，并联合驱动芯片厂家、BOSA生产厂家开始BOB的设计开发。公司目前已具备基于芯片底层驱动的研发能力与核心技术，并与主流芯片厂家建立了紧密合作关系，协助芯片厂家进行前期立项、功能定义、早期测试和后期验证等。